設備名稱：雅馬哈貼片機YS88  YAMAHA YS88貼片機 二手雅馬哈YS88貼片機
設備機型：YS88
設備介紹：
可對應0402 芯片～□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件,對象元件的高度可對應25.5mm,可進行10～30N的簡易貼裝載重控制,全部時間，QFP貼裝絕對精度±30μm、QFP貼裝反復精度±20μm,可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當于0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力,對應L尺寸基板(L510×W460mm)
雅馬哈貼片機YS88設備參數：
對象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm 
貼裝效率(最佳條件)8,400CPH/CHIP(相當于0.43秒/CHIP)
貼裝精度(本公司標準元件) 絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
       重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
對象元件 0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L100mm以下)
簡易貼裝載重控制(10～30N)，需要壓入貼裝異形元件(特殊接頭等)
對象元件高度25.5mm以下
搬入前基板上方允許高度6.5mm以下
元件種類 119種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)
81種(最大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態
外形尺寸(注6) L1,665×W 1,562(蓋板端)×H 1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W 1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量 約1,650kg(僅主體)